应我校名师名家学术论坛邀请，饶世国博士于2017年8月20日上午9点在我校中铝科技大楼D303会议室做了题为“先进集成电路可靠性”的学术报告。973项目首席科学家朱文辉教授以及院内外研究方向与报告相关的老师同学参加了此次报告。
饶世国博士现任美国加州美高森美（Microsemi）微电子集团公司的技术院士，也是国际电子工程师协会的高级会员。饶博士从可靠性设计的重要性谈起，分别从芯片可靠性、封装可靠性和芯片封装耦合可靠性三个方面介绍了目前的研究重点和难点，以及如何通过设计来解决这些问题。饶博士指出，可靠性研究是芯片行业的重要内容，涉及多门学科，十分复杂，国内这部分研究尚有不足。会后与会人员踊跃提问，就感兴趣的问题与饶博士进行了讨论和交流。
当天下午3点，来自新加坡的Andrew Tay 教授做了题为“超细间距晶圆级封装互连的设计与发展”的学术报告。Andrew Tay 教授在芯片可靠性方面有着超过三十年的经验，整个报告内容深入浅出剖析了许多关键问题，引人入胜，与会学生表示受益颇多。
